半导体板块大幅承压 芯片ETF创5月以来新低

8月8日，A股半导体板块遭遇集中抛售，板块指数单日跌幅超过3%，多只追踪芯片行业的ETF净值大幅回撤。其中，规模居前的芯片ETF（159995）盘中最低触及1.056元，刷新2026年5月13日以来的新低，收盘下跌3.82%，成交额显著放大，显示出较强的技术性抛压。

从盘面结构看，全产业链均承受压力。存储芯片方向领跌，受DRAM与NAND Flash现货价格松动、中国台湾存储厂商7月营收环比下滑等消息影响，相关个股跌幅明显。晶圆代工与封测环节同步走弱，中芯国际、长电科技等权重股跌逾2%。设备及材料板块因前期估值溢价较高，调整幅度更为剧烈。模拟芯片与功率半导体领域则继续受到工业及汽车库存消化慢于预期的拖累，表现持续低迷。

多重因素共振触发了本轮调整。宏观层面，最新发布的全球制造业PMI维持在收缩区间，抑制了市场对下半年半导体需求复苏强度的预期。产业层面，世界半导体贸易统计组织等机构近期下修全年增速预测，除AI服务器所需的高带宽内存与算力芯片维持高景气外，消费电子、传统服务器及工控芯片订单能见度正在下降。财报季期间，部分IC设计公司二季度营收环比增速放缓、毛利率承压，机构资金出现集中调仓，板块主力资金连续多日净流出。

外围市场亦形成负反馈。隔夜美股费城半导体指数再度走低，以AI权重股为代表的获利了结情绪向亚太市场传导，加剧了A股半导体板块的调整。芯片ETF净值在跌破5月构筑的整理平台后，触发程序化止损盘与融资盘减仓，进一步放大了盘中跌幅。截至收盘，除芯片ETF外，半导体设备ETF、科创芯片ETF等品种日内跌幅普遍超过4%。在短期供需预期转弱、且缺乏新强催化剂的背景下，板块仍需时间消化估值与库存压力，但中长期国产替代与先进封装等结构性方向仍被多数机构关注。

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