半导体板块强劲反弹 富瀚微放量封20%涨停

8月7日，A股半导体板块迎来集体修复行情，多只细分领域龙头股大幅走高。截至收盘，申万半导体指数上涨2.83%，单日涨幅创近三周新高，板块内超八成个股飘红，成交额较前一交易日放大逾35%，资金回流迹象明显。

当日表现最为突出的是视频与视觉芯片设计企业富瀚微（300613）。该股高开后持续获得买盘推动，尾盘封死20%幅度涨停板，收报158.00元，全天成交额放大至32.5亿元，换手率升至12.7%。盘后交易所数据显示，该股日间主力资金净流入逾4.2亿元，大单动向指标维持强势。

除富瀚微外，SoC与边缘AI芯片方向同步走强，瑞芯微、全志科技涨幅均超过8%，国科微、北京君正等涨逾5%。模拟芯片、功率半导体及半导体设备等子板块亦普遍收涨，仅少数个股微跌报收，板块内部分化主要体现在大市值权重股弹性稍弱。

从触发因素看，全球半导体行业景气预期上修是主要催化。美国半导体行业协会（SIA）日前公布的数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额同比增长约18%，其中逻辑芯片与传感器增速居前，反映出工业、汽车及消费电子领域的需求韧性。叠加多家国际IDM大厂最新财报给出的下半年指引偏积极，市场对国内半导体设计公司盈利修复的预期明显升温。

就富瀚微而言，直接刺激或来自公司面向智能驾驶领域的技术进展。据产业链消息，该公司新一代车规级智能视觉处理芯片已完成流片，并进入多家Tier 1厂商的验证阶段，其ISP与AI-ISP融合架构在低照度、高动态场景下的性能获得关注。此外，公司在专业视频处理、智能家居视觉SoC等领域维持较高市占率，客户结构涵盖主流安防及物联网厂商，这为其业绩提供了一定安全垫。

资金面上，半导体ETF（512480）当日净申购份额显著攀升，显示被动资金也在加大对板块的配置。部分活跃资金从前期拥挤的高位品种切换至调整充分、筹码结构改善的芯片设计细分赛道，助推了以富瀚微为代表的中小市值弹性标的修复。

对于半导体板块后续走向，有分析观点认为，全球半导体库存去化已近尾声，AI端侧部署加速有望拉动新一轮换机与升级周期，具备核心IP、绑定头部客户的设计公司将优先受益。但短期仍需关注市场量能持续性与细分领域订单落地的节奏，在反弹过程中保持对估值与业绩匹配度的审视。

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